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碳化硅是典型的實用寬禁帶半導體材料之之一，跟硅和砷化鎵一樣具有典型的半導體特性，被人們稱為繼硅和砷化鎵之后的 “第三代半導體”，尤其在制造電力電子器件方面具有廣闊的...
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根據SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）最新報告，預測2017～2022年之間全球將興建16座功率及化合物半導體晶圓廠，每月投片量將沖上120萬片8吋約當晶圓規(guī)模。法人表示，金氧半場效電晶體（...
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日前，德國大廠英飛凌宣布，已收購一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，將一項創(chuàng)新技術(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛...
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